Везде

ОФНРадиотехника и электроника Journal of Communications Technology and Electronics

  • ISSN (Print) 0033-8494
  • ISSN (Online) 3034-5901

Структура пленок алюминия для создания туннельных переходов

Вы можете
Код статьи
10.31857/S0033849423100157-1
DOI
10.31857/S0033849423100157
Тип публикации
Статус публикации
Опубликовано
Авторы
Стрелков М. В.
  • Аффилиация: Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
Том/ Выпуск
Том 68 / Номер выпуска 10
Страницы
998-1002
Аннотация
Проведен цикл исследований структуры пленок алюминия, напыленных на монокристаллические подложки кремния в разных температурных режимах. Микроскопом атомных сил исследована шероховатость и размер зерна пленок зародышей толщиной 20 нм, напыленных при повышенных температурах, а также допыленных поверх слоя зародыша при комнатной температуре до толщины 150 нм. Измерен профиль пленок в электронном микроскопе. Найдено, что пленки на горячем подслое оказываются более гладкими, более жесткими (менее рыхлыми) и позволяют рассчитывать на создание переходов сверхпроводник–изолятор–сверхпроводник и сверхпроводник–изолятор–нормальный металл соответственно с более высокой плотностью тока и меньшей емкостью.
Ключевые слова
Дата публикации
17.09.2025
Год выхода
2025
Всего подписок
0
Всего просмотров
16

Библиография

  1. 1. Rodionov I., Baburin A., Gabidullin A., et al. // Sci. Rep. 2019. V. 9. Article No. 12232.
  2. 2. Greibe T., Stenberg M., Wilson C. et al. // Phys. Rev. Lett. 2011. V. 106. № 9. Article No. 097001.
QR
Перевести

Индексирование

Scopus

Scopus

Scopus

Crossref

Scopus

Высшая аттестационная комиссия

При Министерстве образования и науки Российской Федерации

Scopus

Научная электронная библиотека